サビックスタット・コンKEP33樹脂は炭素繊維,シリコン,PTFEを含むアセタル樹脂に基づく化合物
電気伝導性
典型的な特性 (1) | |||
メカニカル | 価値 | ユニット | スタンダード |
ストレスを切る | 77 | MPa | ASTM D 638 |
ストレッチストレイン,断片 | 1.1 | % | ASTM D 638 |
張力モジュール 50 mm/min | 10200 | MPa | ASTM D 638 |
折りたたみ ストレス | 114 | MPa | ASTM D 790 |
折りたたみのモジュール | 7140 | MPa | ASTM D 790 |
ストレスを切る | 74 | MPa | ISO 527 |
ストレッチストレイン,断片 | 1 | % | ISO 527 |
張力モジュール,1 mm/min | 10170 | MPa | ISO 527 |
折りたたみ ストレス | 106 | MPa | ISO 178 |
折りたたみのモジュール | 8270 | MPa | ISO 178 |
影響 | 価値 | ユニット | スタンダード |
イゾド 衝撃,ノットなし,23°C | 128 | J/m | ASTM D 4812 |
イゾド 衝撃,ノッチ, 23°C | 32 | J/m | ASTM D 256 |
計器による衝撃エネルギー @ピーク,23°C | 7 | J | ASTM D 3763 |
多軸性 影響 | 4 | J | ISO 6603 |
イゾドインパクト 80*10*4 +23°C | 17 | kJ/m2 | ISO 180/1U |
Izod Impact 80*10*4 +23°C と切断されている | 3 | kJ/m2 | ISO 180/1A |
熱力 | 価値 | ユニット | スタンダード |
HDT,1.82MPa,3.2mm,焼却されていない | 66 | °C | ASTM D 648 |
HDT/Af, 1.8 MPa 平面w 80*10*4 sp=64mm | 155 | °C | ISO 75/Af |
物理的 | 価値 | ユニット | スタンダード |
密度 | 1.473 | g/cm3 | ASTM D 792 |
水分吸収,50%RH,24時間 | 0.21 | % | ASTM D 570 |
菌糸体収縮,流量,24時間 | 0.4 - 06 | % | ASTM D 955 |
菌糸体収縮,xフロー,24時間 | 0.7 - 09 | % | ASTM D 955 |
菌糸体収縮,流量,24時間 | 0.4 - 06 | % | ISO 294 |
菌糸体収縮,xフロー,24時間 | 0.7 - 09 | % | ISO 294 |
磨き因子洗浄機 | 202 | 10^-10 in^5-min/ft-lb-hr について | ASTM D 3702 修正 |
ダイナミックCOF | 0.36 | - | ASTM D 3702 修正 |
静的COF | 0.31 | - | ASTM D 3702 修正 |
密度 | 1.46 | g/cm3 | ISO 1183 |
水分吸収 (23°C / 50% RH) | 0.32 | % | ISO 62 |
電気 | 価値 | ユニット | スタンダード |
容積抵抗性 | 1.E+01 - 1.E+04 | オム・センチメートル | ASTM D 257 |
表面抵抗性 | 1.E+01 - 1.E+04 | オーム | ASTM D 257 |
ソース GMD 最新更新日:2004年1月10日 |
パラメータ | ||
インジェクション 鋳造 | 価値 | ユニット |
乾燥温度 | 80 | °C |
乾燥 時間 | 4 | 時数 |
溶解温度 | 200 - 215 | °C |
前部 - ゾーン3の温度 | 210 - 220 | °C |
中間 - ゾーン 2 の 温度 | 195 - 205 | °C |
後部 - ゾーン1の温度 | 175 - 190 | °C |
菌類 温度 | 80 - 110 | °C |
背筋圧 | 0.2 - 03 | MPa |
スクロール速度 | 30 - 60 | rpm |
ソース GMD 最新更新日:2004年1月10日 |
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サビック・スタット・コン KEP33.pdf |
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