サビックサーモコンプオフM66 樹脂グラスファイバー,ミネラルを含むポリフェニレン硫化物樹脂をベースにした化合物です.
材料は以下です
| 典型的な特性(1) について | |||
| メカニカル | 価値 | ユニット | スタンダード |
| ストレスを切る | 115 | MPa | ASTM D 638 |
| ストレッチストレイン,断片 | 2.8 | % | ASTM D 638 |
| 折りたたみ ストレス | 172 | MPa | ASTM D 790 |
| 折りたたみのモジュール | 17940 | MPa | ASTM D 790 |
| 影響 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| イゾド 衝撃,ノットなし,23°C | 170 | J/m | ASTM D 4812 |
| イゾド 衝撃,ノッチ, 23°C | 37 | J/m | ASTM D 256 |
| 熱力 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| HDT,0.45 MPa,3.2 mm,焼却されていない | 276 | °C | ASTM D 648 |
| HDT,1.82MPa,3.2mm,焼却されていない | 254 | °C | ASTM D 648 |
| 物理的 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| 密度 | 1.92 | g/cm3 | ASTM D 792 |
| 電気 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| 散布因数,1 MHz | @ 1MHz0002 | - | ASTM D 150 |
| ソース GMD 最新更新日:2008年9月24日 | |||
| パラメータ | ||
| インジェクション 鋳造 | 価値 | ユニット |
| 乾燥温度 | 120 - 150 | °C |
| 乾燥 時間 | 4 | 時数 |
| 溶解温度 | 315 - 320 | °C |
| 前部 - ゾーン3の温度 | 330 - 345 | °C |
| 中間 - ゾーン 2 の 温度 | 320〜330 | °C |
| 後部 - ゾーン1の温度 | 305 - 315 | °C |
| 菌類 温度 | 140 - 165 | °C |
| 背筋圧 | 0.2 - 03 | MPa |
| スクロール速度 | 30 - 60 | rpm |
| ソース GMD 最新更新日:2008年9月24日 | ||
関連商品は以下です.
詳細については,データシートをダウンロードしてください. | |
 | サビック・サーモコンプ OFM66.pdf |
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