サビックサーモコンプLexan_SML5790樹脂は非ハロゲン化 10%ガラスで満たされたPC 内部のカビの放出 薄壁アプリケーション
| メカニカル | 価値 | ユニット | スタンダード |
| 張力ストレスは,Yld,タイプI,5mm/min | 84 | MPa | ASTM D 638 |
| 張力ストレスは,brk,タイプI,5mm/min | 84 | MPa | ASTM D 638 |
| 張力ストレイン,Yld,タイプI,5mm/min | 6 | % | ASTM D 638 |
| ストレッチストレイン,brk,タイプI,5mm/min | 6 | % | ASTM D 638 |
| 折りたたみストレスは,yld,1.3 mm/min,50 mmのスパン | 128 | MPa | ASTM D 790 |
| 折りたたみのモジュール,1.3mm/min,50mmの跨度 | 4370 | MPa | ASTM D 790 |
| 影響 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| イゾド 衝撃,ノッチ, 23°C | 53 | J/m | ASTM D 256 |
| 熱力 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| HDT,1.82MPa,3.2mm,焼却されていない | 96 | °C | ASTM D 648 |
| 物理的 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| 特殊重力 | 1.3 | - | ASTM D 792 |
| ソース GMD 最新更新:10/02/1997 | |||
| パラメータ | ||
| インジェクション 鋳造 | 価値 | ユニット |
| 乾燥温度 | 80 - 90 | °C |
| 乾燥 時間 | 3 - 4 | 時数 |
| 乾燥時間 (累計) | 24 | 時数 |
| 溶解温度 | 270 - 310 | °C |
| ノズルの温度 | 270 - 300 | °C |
| 前部 - ゾーン3の温度 | 270 - 300 | °C |
| 中間 - ゾーン 2 の 温度 | 270 - 290 | °C |
| 後部 - ゾーン1の温度 | 260 - 275 | °C |
| 菌類 温度 | 50 - 95 | °C |
| 背筋圧 | 0.3 - 07 | MPa |
| スクロール速度 | 35 - 75 | rpm |
| シリンダーサイズにショット | 40 - 60 | % |
| 噴出深さ | 00.038 - 0 だった076 | mm |
| ソース GMD 最新更新:10/02/1997 | ||
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詳細については,データシートをダウンロードしてください. |
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サビック・サーモコンプ Lexan_SML5790.pdf |
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