サビックレキサンEXRL0722樹脂は光学品質,高純度PC樹脂 短サイクルでのCD/DVDおよびBDアプリケーション
| 典型的な特性 (1) | |||
| メカニカル | 価値 | ユニット | スタンダード |
| 張力ストレスは,Yld,タイプI,50 mm/min | 60 | MPa | ASTM D 638 |
| 張力ストレスは,brk,タイプI,50mm/min | 60 | MPa | ASTM D 638 |
| ストレッチストレイン,Yld,タイプI,50 mm/min | 6 | % | ASTM D 638 |
| ストレッチストレイン,brk,タイプI,50mm/min | >40 | % | ASTM D 638 |
| 張力モジュール 50 mm/min | 2350 | MPa | ASTM D 638 |
| 折りたたみストレスは,yld,1.3 mm/min,50 mmのスパン | 90 | MPa | ASTM D 790 |
| 折りたたみのモジュール,1.3mm/min,50mmの跨度 | 2300 | MPa | ASTM D 790 |
| 張力ストレス,出力 50 mm/min | 60 | MPa | ISO 527 |
| 張力 断裂 50 mm/min | 45 | MPa | ISO 527 |
| ストレッチストレイン,出力,50 mm/min | 6 | % | ISO 527 |
| ストレッチストレイン,断裂,50 mm/min | >40 | % | ISO 527 |
| 張力モジュール,1 mm/min | 2350 | MPa | ISO 527 |
| 折りたたみストレス,出力,2mm/min | 90 | MPa | ISO 178 |
| 折りたたみモジュール 2 mm/min | 2300 | MPa | ISO 178 |
| 影響 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| イゾド 衝撃,未刻印 80*10*3 +23°C | NB | kJ/m2 | ISO 180/1U |
| イゾド 衝撃,未刻印 80*10*3 -30°C | NB | kJ/m2 | ISO 180/1U |
| Izod Impact, 80*10*3 +23°C と切断されている | 15 | kJ/m2 | ISO 180/1A |
| Izod Impact 80*10*3 -30°Cで切断された | 12 | kJ/m2 | ISO 180/1A |
| 熱力 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| ビカット 軟化温度 B/50 | 138 | °C | ASTM D 1525 |
| HDT,0.45 MPa,3.2 mm,焼却されていない | 132 | °C | ASTM D 648 |
| HDT,1.82MPa,3.2mm,焼却されていない | 122 | °C | ASTM D 648 |
| CTE,-40°Cから95°C,流量 | 7.E-05 | 1/°C | ASTME 831 |
| 熱伝導性 | 0.2 | W/m-°C | ASTM C 177 |
| 熱伝導性 | 0.2 | W/m-°C | ISO 8302 |
| CTE 23°Cから80°C 流量 | 7.E-05 | 1/°C | ISO 11359-2 |
| ボール圧力試験,125°C +/- 2°C | パスポート | - | IEC 60695-10-2 |
| ビカット 軟化温度 B/50 | 138 | °C | ISO 306 |
| ビカット 軟化温度 B/120 | 140 | °C | ISO 306 |
| HDT/Bf,0.45 MPa 平面w 80*10*4 sp=64mm | 132 | °C | ISO 75/Bf |
| HDT/Af, 1.8 MPa 平面w 80*10*4 sp=64mm | 122 | °C | ISO 75/Af |
| 物理的 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| 特殊重力 | 1.2 | - | ASTM D 792 |
| 水吸収,平衡 23C | 0.35 | % | ASTM D 570 |
| 張力棒のカビ縮小,流量 (2) (5) | 0.5 - 07 | % | S-Plastics メソッド |
| 溶融流量 250°C/1.2 kgf | 10 | g/10分 | ASTM D 1238 |
| 密度 | 1.2 | g/cm3 | ISO 1183 |
| 水吸収 (23°C/sat) | 0.35 | % | ISO 62 |
| 250°C/1.2 kg で溶解量,MVR | 9 | cm3/10分 | ISO 1133 |
| オプティカル | 価値 | ユニット | スタンダード |
| ライトトランスミッション,2.54mm | >90 | % | ASTM D 1003 |
| 霧 2.54mm | <0.7 | % | ASTM D 1003 |
| 屈折指数 | 1.586 | - | ISO 489 |
| 電気 | 価値 | ユニット | スタンダード |
| 容積抵抗性 | >1.E+15 | オム・センチメートル | IEC 60093 |
| 相対容量,1MHz | 3 | - | IEC 60250 |
| 散布因数,1 MHz | 0.01 | - | IEC 60250 |
| ソース GMD 最新更新:2010/05/17 | |||
| パラメータ | ||
| インジェクション 鋳造 | 価値 | ユニット |
| 乾燥温度 | 120 | °C |
| 乾燥 時間 | 4 - 6 | 時数 |
| 最大水分濃度 | 0.02 | % |
| 溶解温度 | 340 - 370 | °C |
| ノズルの温度 | 340 - 370 | °C |
| 前部 - ゾーン3の温度 | 350 - 380 | °C |
| 中間 - ゾーン 2 の 温度 | 320 - 340 | °C |
| 後部 - ゾーン1の温度 | 270 - 290 | °C |
| ホッパー温度 | 60 - 80 | °C |
| 菌類 温度 | 75 - 95 | °C |
| ソース GMD 最新更新:2010/05/17 | ||
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詳細については,データシートをダウンロードしてください. |
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サビックレキサン EXRL0722.pdf |
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