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S-Plastic Lexan EXRL0099 非ブロミン化,非塩素化ベースの炎阻害剤,薄壁用途のための透明PC.

100キロ
MOQ
*USD
価格
S-Plastic Lexan EXRL0099 非ブロミン化,非塩素化ベースの炎阻害剤,薄壁用途のための透明PC.
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
溶解の流動度、300°C/1.2 kgf: 10
UL 準拠、94V-0 火炎等級 (3)(4): 1.8
基本情報
起源の場所: ——
ブランド名: S-Plastic Lexan
証明: COA/ICP Test/Rohs/MSDS
モデル番号: EXRL0099
お支払配送条件
パッケージの詳細: 25kg/袋
受渡し時間: 交渉する
支払条件: L/C,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給の能力: 交渉する
製品の説明

サビックレキサンEXRL0099樹脂は薄壁に適用できる透明なPC


わかった資産

典型的な特性 (1)      
メカニカル 価値 ユニット スタンダード
張力ストレスは,Yld,タイプI,50 mm/min 64 MPa ASTM D 638
張力ストレスは,brk,タイプI,50mm/min 65 MPa ASTM D 638
ストレッチストレイン,Yld,タイプI,50 mm/min 6 % ASTM D 638
ストレッチストレイン,brk,タイプI,50mm/min 120 % ASTM D 638
張力モジュール 50 mm/min 2370 MPa ASTM D 638
折りたたみストレスは,yld,1.3 mm/min,50 mmのスパン 102 MPa ASTM D 790
折りたたみのモジュール,1.3mm/min,50mmの跨度 2440 MPa ASTM D 790
影響 価値 ユニット スタンダード
イゾド 衝撃,ノッチ, 23°C 827 J/m ASTM D 256
計器による衝撃総エネルギー 23°C 79 J ASTM D 3763
熱力 価値 ユニット スタンダード
ビカット 軟化温度 B/50 143 °C ASTM D 1525
HDT,0.45 MPa,3.2 mm,焼却されていない 137 °C ASTM D 648
HDT,1.82MPa,3.2mm,焼却されていない 126 °C ASTM D 648
物理的 価値 ユニット スタンダード
特殊重力 1.2 - ASTM D 792
菌糸体収縮,流量,3.2mm 0.7 % S-Plastics メソッド
溶融流量 300°C/1.2 kgf 10 g/10分 ASTM D 1238
炎の特徴 価値 ユニット スタンダード
UL準拠 94V-0 炎症クラス (3) 1.8 mm UL 94 ゲノム
UL認定,炎のクラス 94V-2 (3) 1.6 mm UL 94
UL 認定,炎のクラス 94V-0 (3) 1.8 mm UL 94
ソース GMD 最新更新日:2003年10月04日  

処理

パラメータ    
インジェクション 鋳造 価値 ユニット
乾燥温度 120 °C
乾燥 時間 3 - 4 時数
乾燥時間 (累計) 48 時数
最大水分濃度 0.02 %
溶解温度 295 - 315 °C
ノズルの温度 290 - 310 °C
前部 - ゾーン3の温度 295 - 315 °C
中間 - ゾーン 2 の 温度 280 - 305 °C
後部 - ゾーン1の温度 270 - 295 °C
菌類 温度 70 - 95 °C
背筋圧 0.3 - 07 MPa
スクロール速度 40 - 70 rpm
シリンダーサイズにショット 40 - 60 %
噴出深さ 0.025 - 0076 mm
ソース GMD 最新更新日:2003年10月04日  


詳細については,データシートをダウンロードしてください.

S-Plastic Lexan EXRL0099 非ブロミン化,非塩素化ベースの炎阻害剤,薄壁用途のための透明PC. 0 サビックレキサン EXRL0099.pdf

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